Finden Sie schnell coffee to go becher mehrweg nachhaltig für Ihr Unternehmen: 18 Ergebnisse

Klassische Mehrwegbecher für den Coffee-to-Go in verschiedenen Größen Geschirrspülmaschinengeeigneter Mehrwegbecher - lebensmittelecht und bruchsicher.

Einwandiger Becher aus Bambusfasern und PP-Kunststoff. BPA-frei. Mit grifffestem Silikonband und Silikondeckel mit Trinköffnung. Bequem für unterwegs. Langlebig, umweltfreundlich und biologisch abbaubar. Dieser Artikel enthält kein Melamin. Fassungsvermögen: 350 ml.

Pulse-Jet Filterschläuche (Druckstoßfilter), Reverse-Air Filterschläuche (Rückspülfilter), Shaker Filterschläuche (Rüttelfilter) und Plissierte Filter (ComPleat® Filtermedien) Filterschläuche werden bei BWF Envirotec individuell nach den Anforderungen des Entstaubungsprozesses konzipiert. Wir liefern Filterschläuche für jede Art von Filteranlagen und Anwendungen zusammen mit den entsprechenden Stützkörben. Filtermedium und Oberflächenausrüstung werden genau auf ihren Filtrationsprozess zugeschnitten. So erhalten Sie die technisch beste Lösung für Ihre Filteranlage. BWF Envirotec Filterschläuche stehen für maximale Filtrationsleistung. Sie zeichnen sich durch geringste Emissionswerte aus. Hervorragende mechanische, thermische und chemische Beständigkeit sowie leichte Abreinigung sind ein weiteres Plus.

Bornitrid-Pulver mit groben Kornspektrum, hohem Reinheitsgehalt und guter Rieselfähigkeit. Speziell entwickelt für die hohen Anforderungen beim Aluminium-Strangpressen. Das Bornitrid-Pulver HeBoFill® extrusion verhindert ein Anhaften von Aluminium z.B. an der Pressscheibe und erhöht damit deren Standzeiten. Das Produkt kann vollautomatisiert durch elektrostatische Sprühanlagen aufgetragen werden, ist sparsam und effizient im Verbrauch und erhöht die Sauberkeit im Arbeitsbereich. Es ist ein hundertprozentig trockener Schmierstoff, der gute Schmier- und Trenneigenschaften mit hoher Temperaturbeständigkeit und guter Rieselfähigkeit vereint. Angewendet wird HeBoFill® extrusion für Block- und Pressscheiben beim Aluminium-Strangpressen oder als Schmierstoff bei der Containerdichtung.

Der 1K-Allroundklebstoff für die Industrie Eigenschaften - 1K-Klebstoff auf Basis Hybrid-Polymer STP - Auch auf feuchten Untergründen - Breites Haftspektrum - Starke Anfangshaftung - Hohe Endfestigkeit - Elastisch - Gute Kunststoffhaftung - Schnelle Durchhärtung - Silikonfrei - Frei von Isocyanaten - Anstrichverträglich nach DIN 52452 - Überstreichbar / Überlackierbar - bitte Anwendungshinweise im TDB beachten Anwendungsgebiete Leuchten- und Elektronikindustrie: - Elastisches Kleben und Abdichten von Leuchtengehäusen Heizungs-, Lüftungs- und Anlagenbau: - Abdichten von Anschluss- und Dehnungsfugen in der Klima- und Lüftungstechnik Allgemeine Industrie: - Elastisches Kleben gleicher und unterschiedlicher Werkstoffe wie z.B. Edelstahl, Aluminium und einige Kunststoffe - Elastisches Kleben im Karosserie- und Fahrzeugbau, Waggon- und Containerbau, Metall- und Apparatebau

AXIAL-FARB-TV-KAMERA - einsetzbar ab DN 40 bis DN 150 - 87° bogengängig ab DN 50 TECHNISCHE DATEN - steckbarer Kamerakopf aus Edelstahl (32 mm Durchmesser, 40 mm Länge) - wasserdicht bis 3 bar - hochleistungs Kaltlicht-LEDs (16 ultrahelle LEDs) - Gewicht mit Feder: ca. 150 Gramm - Bild-Sensor: 1/4" Farb-CMOS - hochauflösendes Farbkameramodul (420 Linien) - Weitwinkelobjektiv: 90° - Focus: Fixfokus - lieferbar in PAL und NTSC Artikelnummer: 5-0027-001 Typ: Axialkamera

Lüfterloser Embedded PC, auf Basis von NVIDIA® Jetson Orin™ NX für KI-Anwendungen Die ReliaCOR 31-11 ist ein kompaktes, energieeffizientes Edge-KI-System für industrielle Anwendungen, basierend auf der NVIDIA® Jetson Orin™ NX Plattform. Es bietet hohe KI-Leistung (bis zu 100 TOPS), vielfältige I/O-Schnittstellen und drahtlose Konnektivität (LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards mit TPM 2.0, Secure Boot und Anti-Manipulationsschutz. Ausgestattet mit dem Everyware Software Framework (ESF) unterstützt es IoT-Integration, Fernverwaltung und nahtlose Bereitstellung über AWS IoT Greengrass v2, mit einem einheitlichen Abrechnungssystem über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson Orin™ NX, 8/16 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 16 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2280) Schnittstellen: 4x 1 GBit LAN (RJ45), optional mit PoE, 4x USB 3.1 (Gen 1), 2x RS-232/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 1x CAN (DB9) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052) Netzteil: 9 ~ 36 VDC, Terminal Block (dreipolig) Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 192 x 58 x 140 mm Montage: Optional: Wandmontage/Hutschiene (DIN-Rail) Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 55° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Pappbecher für den Kaffee - verschiedene Designs und Größen.

Bornitrid-Pulver mit großen Einzelkristallen bis 40 µm. Aufgrund seiner vielfältigen Eigenschaften ist es prädestiniert für den Einsatz als Füllstoff in Thermal Management Anwendungen. HeBoFill® CL-SP 045 zeichnet sich durch eine hohe Reinheit und eine extrem niedrige spezifische Oberfläche aus. Letztere sorgt für hohe Füllgrade bei vergleichsweise geringem Anstieg der Viskosität. Durch die geringe Härte reduziert es den Werkzeugverschleiß auf ein Minimum und verhindert Metallabrieb im Endprodukt. Das Produkt ist wärmeleitfähig, elektrisch isolierend und physiologisch unbedenklich. Es eignet sich hervorragend als Füllstoff in Kunststoffen, da es deren Wärmeleitfähigkeit erhöht, ohne die elektrische Isolation zu beeinflussen. Die Pulverqualität wird eingesetzt als Füllstoff für Wärmeleitpasten und Vergussmassen, oder als Füllstoff für Silikonharze, Thermoplaste und Duroplaste.

Bornitrid-Pulver mit enger Kornverteilung und sehr geringer Agglomeratbildung, das sich aufgrund vielseitiger Eigenschaften für verschiedenste Anwendungen eignet, z.B. als Additiv in Schmiermitteln. HeBoFill® LL-SP 050 wirkt als elektrischer Isolator, ist dabei sehr gut wärmeleitfähig und sorgt auch bei hohen Temperaturen für eine optimale Trenn- und Schmierwirkung. Das Pulver hat eine hohe spezifische Oberfläche und lässt sich in flüssigen Systemen gut verteilen. Das Bornitirid-Pulver wird als Füllstoff für Thermal Management Anwendungen oder als Hochtemperatur-Additiv in Schmierstoffen eingesetzt.

Bornitrid-Pulver mit einer sehr guten Wärmeleitfähigkeit. Es eignet sich besonders als Füllstoff für Silikonharze, Thermoplaste, Duroplaste und in Wärmeleitpasten, Vergussmassen oder Silikonharze. Das Bornitrid-Pulver HeBoFill® LL-SP 100 wird gerne als Füllstoff in Kunststoffen eingesetzt, um deren Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen. Es bietet eine hohe Reinheit, eine geringe Dichte und sorgt für elektrische Isolation. Die geringe Härte des Pulvers minimiert den Werkzeugverschleiß, vor allem im Vergleich zu anderen Füllstoffen wie Aluminiumoxid oder Magnesiumoxid. Zudem verhindert es Metallabrieb beim Endprodukt. Das Produkt wird als Füllstoff für Thermo- und Duroplaste oder als Hochtemperatur-Additiv in Schmierstoffen angewendet.

Besonders reines und feines Bornitrid-Pulver mit sehr guter Trenn- und Schmierwirkung auch bei extremen Temperaturen. Es eignet sich hervorragend als Hochtemperatur-Additiv in Schmierstoffen. HeBoFill® LL-SP 010 vereint die typischen Bornitrideigenschaften in einem reinen, nahezu agglomeratfreien und gut kristallinen Bornitrid-Pulver. Es ist temperaturbeständig, wärmeleitfähig und elektrisch isolierend. Mit einer mittleren Teilchengröße von 1,0 µm weist sich das Pulver durch eine sehr geringe Korngröße aus. Aufgrund der guten Verteilbarkeit in flüssigen Systemen findet HeBoFill® LL-SP 010 Anwendungen als Hochtemperaturadditiv in Ölen und Fetten oder als Additiv für flüssigen Trennmittel und Schlichten.

Technisches Basismaterial oder Zuschlagstoff für Schlichten, Trennmittel und Feuerfestprodukte, das bei der Bearbeitung von gesintertem Bornitrid-Qualitäten anfällt. Das preisgünstige Pulver HeBoFill® BL-PC 060 setzt sich aus 70 % polykristallinem Bornitrid, 15 % Zirkondioxid und 10 % silikatischen Verbindungen zusammen. Diese wertvollen, refraktären Bestandteile steuern Korngrößenverteilung und Schüttdichte. Die technische Qualität vereint Verschleiß- und Oxidationsbeständigkeit, ist temperaturbeständig an Luft bis 900 °C und im Vakuum bis 2000 °C. Im Vergleich zu anderen keramischen Pulvern, sticht das Bornitrid-Pulver mit seiner guten Schmierfähigkeit hervor und überzeugt mit idealen Trenneigenschaften. Eingesetzt wird das Pulver als Füllstoff in Beschichtungen zur Verbesserung der Hochtemperatureigenschaften und als Basismaterial für hochwertige Trennschichten.

Pulver mit stark ausgeprägte Kristallinität, hoher Reinheit und ausgezeichneter Schmierfähigkeit. Eingesetzt in Kunststoffen erhöht es deren Wärmeleitfähigkeit. Die großen Kristalle im HeBoFill® LL-SP 120 sorgen für eine hervorragende Schmierfähigkeit. Die spezifische Oberfläche ist deshalb recht niedrig, die Korngrößenverteilung relativ eng. Dadurch wird die Viskosität der Matrixstoffe bei Füllstoffanwendungen nur gering beeinflusst. Auch dieses Bornitrid-Pulver überzeugt mit optimalen Trenn- und Schmiereigenschaften auch bei hohen Temperaturen und reduziert den Werkzeugverschleiß auf ein Minimum. Anwendung findet das Produkt als Füllstoff in Kunststoffen, Beschichtungen oder als Additiv in Ölen.

Bornitrid-Pulver mit ausgeprägter, hexagonaler Plättchen Struktur. Als Additiv erhöht es die Temperaturbeständigkeit, die Wärmeleitfähigkeit und die Schmiereigenschaften. HeBoFill® BL-SP 040 beeindruckt durch seine hohe Reinheit. Durch seine gute Dispergier- und Benetzungseigenschaften eignet es sich besonders als Zusatzstoff in flüssigen Systemen. Es ist oxidationsbeständig an Luft bis 900 °C, elektrisch isolierend und verzeichnet im System einen geringen Anstieg der Viskosität. Das feine Bornitrid-Pulver erwirkt auch bei hohen Temperaturen eine ausgezeichnete Trenn- und Schmierwirkung. Die Wärmeleitfähigkeit ist bereits bei geringem Füllgrad exzellent. Dies macht das Pulver zum perfekten Füllstoff in Trenn- und Schmiermitteln oder in Kunststoffen.

Hochreines Bornitrid-Pulver mit großen Einzelkristalle und geringer Agglomeratbildung. Die gute Verarbeitbarkeit ermöglicht einen Einsatz für verschiedenste Anwendungen. HeBoFill® CL-SP 035 hat einen hohen Bornitridanteil mit einer stark ausgeprägten Kristallstruktur. Die Einzelkristalle erreichen eine Größe von 35 µm. Da große Kristalle die Wärme wesentlich schneller leiten, ist diese Pulverqualität idealer Füllstoff in Kunststoffen. Es sorgt für erhöhte Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger elektrischer Isolation. Durch optimale Schmiereigenschaften, geringe Dichte und geringe Härte minimiert das Pulver den Werkzeugverschleiß und überzeugt durch eine hohe Wirtschaftlichkeit. Anwendung findet HeBoFill® CL-SP 035 als Füllstoff in Silikonharzen, Thermoplasten, Duroplasten, Wärmeleitpasten und Vergussmassen

Kompakter, lüfterloser Embedded PC, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für eine breite Palette von Aufgaben an der Edge Die ReliaCOR 40-13 ist ein kompaktes, lüfterloses industrielles System mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation, das hohe Rechenleistung und Zuverlässigkeit in engen Räumen bietet. Es unterstützt vielfältige Schnittstellen wie 2,5 GBit Ethernet, USB 3.2 und serielle Ports, mit erweiterbaren Optionen für 4G/5G und zusätzliche Netzwerkschnittstellen. Die Cybersecurity erfüllt IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und bietet Hardware-Schutz wie TPM 2.0 und Secure Boot. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und der Everyware Cloud (EC) ermöglicht es IoT-Integration, erweiterte Konfiguration und Fernzugriff. Anpassungen und kundenspezifische Konfigurationen sind ebenfalls möglich. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU) Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 8x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 2x Audio (Line-Out, Mic), 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (B-key) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 79 x 261 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -25° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

Bornitrid-Pulver mit hoher Partikelfeinheit, hoher Reinheit und hoher Wärmeleitfähigkeit. Es verbessert die Hochtemperatureigenschaften in Ölen und Fetten und ist idealer Füllstoff in Trennmitteln. HeBoFill® BL-SP 020 ist ein Bornitrid-Pulver mit extrem hoher Partikelfeinheit, ausgeprägter Kristallinität und geringer Agglomeratbildung. Die spezifische Oberfläche liegt im höheren Bereich und das Kornspektrum ist sehr eng. Durch die Fähigkeit der elektrischen Isolation und den optimalen Trenn- und Schmiereigenschaften findet HeBoFill® BL-SP 020 Einsatz als Füllstoff in Trennmitteln oder als Additiv in Ölen und Fetten, um dort die Hochtemperatur-Schmiereigenschaften zu verbessern.